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珍珠镍电镀工艺优化及镀层性能分析

何湘柱 , 曹香雄 , 谢金平 , 曾振欧 , 秦华

电镀与涂饰

采用正交试验方法研究了珍珠镍电镀液配方与工艺参数,获得了最佳的镀液组成和工艺条件:NiSO4·6H2O 400 g/L,NiCl2·6H2O 35 g/L,H3BO3 40 g/L,柔软剂BSI 24.0 mL/L,润湿剂MA-80 1.0 mL/L,沙剂TB 5.6 mL/L,稳定剂PVA-124 2.4 mL/L,温度55℃,pH 4.0,阴极移动速率4次/s,阴极电流密度6A/dm2,电镀时间5 min.采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪、显微硬度计、中性盐雾试验等方法测试了优化条件下所得镀层的性能,并与现有的HN-80工艺进行了对比.研究开发的珍珠镍电镀工艺起沙快,电流密度范围宽,所得镀层外观为银白色,沙感强,镀层凹坑直径在3 ~ 10 μm之间,但其硬度和耐蚀性能低于HN-80工艺所得镀层.

关键词: 珍珠镍电镀 , 赫尔槽 , 正交试验 , 优化 , 外观

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